当前位置: 首页 > 新闻动态 > 行业资讯

东超一篇让你了解氮化铝粉体填料应用导热绝缘材料

2022-09-25 03:39:12 来源:OB体育app下载 作者:欧宝体育app官网下载

  随着电子设备向高集成、小型化、高频化发展,导致功耗和散热显著增加,这要求电子器件封装要更轻薄、具备更高的封装密度和更好的热传导性。氮化铝具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性,与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点,使其成为高密度、大功率和高速集成电路基板和封装的理想材料,近年来受到广泛关注。要求封装材料和缓冲硅胶垫片、高端密封散热胶等必须高导热、高散热,而且要求绝缘,所以纳米氮化铝粉有高的导热率及绝缘性,可以应用于高导热封装材料和高导热硅胶片中,纳米氮化铝粉,由于比表面积大,表面吸油值高,所以要成功应用于高分子材料中,必须首先对其进行表面处理,让其与高分子树脂能很好的相容。

  东超新材料生产的氮化铝粉体纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低,具有良好的分散性和注射成形性能,可用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好,能提高复合材料的机械性能和导热介电性能。

  用于制造导热硅胶和导热环氧树脂。超高导热纳米氮化铝复合的硅胶具有良好的导热性, 良好的电绝缘性, 较宽的电绝缘性使用温度(工作温度-60℃ --200℃), 较低的稠度和良好的施工性能。广泛应用CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。

  氮化铝粉末在高导热硅橡胶的应用:氮化铝粉末与硅匹配性能好,在橡胶中容易分散,在不影响橡胶的机械性能的前提下可大幅度提升硅橡胶的导热率,在添加过程中不象氧化物等使黏度上升很快,添加量很小(根据导热要求一般在5%左右就可以使导热率提高50%-70%),广泛应用与军事,航空以及信息工程中。

  其他应用领域:氮化铝应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品,以及目前应用与PI树脂,导热绝缘云母带,导热脂,绝缘漆以及导热油等。

  氮化铝粉在电子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的领域有着广阔的应用前景,可做集成电路基片、电子封装材料、散热器、光电器件中蓝紫波段的发光二极管和激光器、压电元件、熔融金属的坩埚材料、以及复合材料的增强相和改性剂等。氮化铝粉不同粒度复合搭配,添加到乙烯基硅油体系,可以制得13~16W导热软硅胶垫片,添加到二甲基硅油体系,可以制得6~8W导热硅脂,添加到环氧树脂灌封胶体系,可以制得3~5W高导热环氧灌封胶。返回搜狐,查看更多

最新文章
  • 首页
  • 产品中心
  • 联系我们
  • 电话